米乐m6官网登录入口半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓） 。

　　碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

　　到2025年，新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达到17.78亿美元（约合人民币116.81亿元），约占碳化硅总市场规模的七成。还包含EV、快充桩、UPS电源（通信）、光伏、轨交以及航天军工等领域，其中电动车行业有望迎来快速爆发（CAGR81.4%），通信、光伏等市场空间较大。伴随SiC器件成本下降，全生命周期成本性能优势有望不断放大，潜在替代空间巨大。

　　中国碳化硅冶炼企业主要分布在甘肃、宁夏、青海、新疆、四川等地，约占总产能85%。

　　目前全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大，占有全球SiC产量的70%~80%，碳化硅晶圆市场CREE一家市占率高达6成之多；欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链，在全球电力电子市场拥有强大的话语权；日本是设备和模块开发方面的绝对领先者。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　开盘就砸盘！600亿私募巨头60秒狂卖超25亿元股票，指数也被打下去，沪深交易所出手：限制交易，公开谴责

　　美国凶手认罪：他将两名华裔女大学生推下50米深谷致1死1伤，其中一女生被性侵

　　创造历史！中国海警14513船今天突破禁止水域线℃！大雪米乐m6官网登录入口，局部暴雪！江苏一地宣布：停课！

　　股票私募加仓过年押中节后行情 A股未来可看高一线年人民币汇率可能性的三点思考

　　妈妈看到女儿的那一刻，气炸肺了，爸爸带的娃，给她穿这样就带出去了。果然爸爸带娃，活着就好！

　　苹果正在开发Apple Ring，旨在与三星Galaxy Ring竞争

　　LG推出 27 英寸便携式随行屏 StanbyME Go：2K 触摸屏，7999 元

　　九州风神推出冰暴 360 水冷散热器：2.8 英寸屏幕，149 美元起米乐m6棋-牌官网最新版！